快科技1月31日消息,据媒体报道,美国的出口管制政策,客观上倒逼中国半导体产业加速补齐供应链短板,直接推动本土半导体设备企业实现快速崛起。 2025年全球芯片设备制造厂商前20名中,共有3家中国企业上榜,分别…...
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告别实体卡!iPhone 18 Pro/iPhone Fold全系列无卡槽:仅支持eSIM_mAh_苹果_Max
快科技2月17日消息,根据最新的行业爆料,苹果在今年的iPhone 18 Pro系列以及折叠屏iPhone Fold上将继续推进无卡化的硬件战略。通过在更多市场推广eSIM技术,苹果试图进一步挤出内部空间,从…...
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